| 重构阶段 | 阶段Ⅰ | 阶段Ⅱ | 阶段Ⅲ | 阶段Ⅳ |
| 起止时间 | 1970-1979年 | 1980-2009年 | 2010-2017年 | 2018年至今 |
| 重构内容 | 美国以DRAM存储器技术转移为切入点，扶持日本半导体产业发展 | 美国高端芯片制造环节转移至韩国和中国台湾地区 | 全球半导体制造、封测等环节及相关生产要素向中国大陆聚集 | 吸引外资回流美国建厂 |
①降低半导体产业生产成本②保护本土产业技术优势
③促进本国劳动力就业④扩大半导体消费市场
东北是我国水稻主产区之一，过去农田过量施肥现象普遍，导致黑土层受到破坏。近年来，东北部分地区摒弃人工撒明肥的做法，引进侧深施肥技术，即在水稻插秧的同时将缓释肥以条状施于土下5cm，秧苗侧3cm处。下表为东北三省单季稻产区部分生产数据。
| 省份 | 每公顷氮肥使用量（kg/hm2） | 每公顷水稻地。上生物量（t/hm2） | 每公顷产量（kg/hm2） | 施肥时间 | 施肥时间 |
| 黑龙江 | 142.8 | 14.9 | 7629.4 | 4月下旬5月上旬 | 5月中上旬 |
| 吉林 | 162.8 | 16.1 | 8185.7 | 5月中上旬 | 5月中上旬 |
| 辽宁 | 243.7 | 17.7 | 9411.9 | 5月中上旬 | 6月中上旬 |
在我国，以红色砂砾岩为主体的丹霞地貌发育广泛，相对集中分布在东南、西南和西北三个地区。图1我国三大丹霞地貌区差异示意图。这三个地区在地貌形态演化环境及景观特征上具有较大的差异。甘肃张披七彩丹霞（图2）是北方干旱地区典型的丹霞地貌，是国内唯一的丹霞地貌与彩色丘陵景观的高度复合区。而南方丹霞地貌中常见石柱、方山、残丘等景观（图3）。
