已知：，氢氧化铜悬浊液受热易分解生成。蚀刻含铜电路板有多种方法，用蚀刻废液可制备。

1. (2023高三上·镇江期中) 已知： $\text{[math]}$ ，氢氧化铜悬浊液受热易分解生成 $\text{[math]}$ 。蚀刻含铜电路板有多种方法，用蚀刻废液可制备 $\text{[math]}$ 。
1. （1）酸性蚀刻液法（过氧化氢-盐酸法）。
  ①用过氧化氢和盐酸蚀刻含铜电路板时发生的离子反应方程式为。
  ②反应后有气泡产生，且反应一段时间后，随着溶液变蓝，产生气泡的速率加快，可能的原因是。
3. （2）碱性蚀刻液法。碱性含铜蚀刻液主要成分为 $\text{[math]}$ 、氨水、氯化铵等。蚀刻过程中， $\text{[math]}$ 与电路板上的铜发生反应生成 $\text{[math]}$ ，失去蚀刻能力，通入空气可恢复蚀刻能力。
  ① $\text{[math]}$ $\text{[math]}$ 中 $\text{[math]}$ 键的数目为。
  ②蚀刻能力恢复的化学方程式为。
5. （3）酸性蚀刻废液与碱性蚀刻废液混和可析出 $\text{[math]}$ 沉淀，pH在4~5之间易生成氢氧化铜胶体。酸性蚀刻废液与碱性蚀刻废液混和反应装置如图-1所示。不同pH时，铜元素回收率如图-2所示。
  
  图-1 图-2
  ①为减少 $\text{[math]}$ 胶体形成而影响后续操作，溶液A为（选填“酸性”或“碱性”）蚀刻废液。
  ② $\text{[math]}$ 时，铜元素回收率下降的原因为。
7. （4）设计从酸性蚀刻废液中制备氧化铜的实验方案。
  向一定质量的酸性蚀刻废液中。
  （实验中必须使用的试剂：20% $\text{[math]}$ 溶液、硝酸银溶液、稀硝酸、蒸馏水）