2023年10月，清华大学突破芯片数据恢复技术难题，在世界上首次实现了对存储芯片的“诊疗一体化”。制作计算机芯片的含硅材料是指（）

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1. (2023高二上·南京期中) 2023年10月，清华大学突破芯片数据恢复技术难题，在世界上首次实现了对存储芯片的“诊疗一体化”。制作计算机芯片的含硅材料是指（）

A . $\text{[math]}$ B . $\text{[math]}$ C . $\text{[math]}$ D . $\text{[math]}$

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