中国芯彰显中国智”造。芯片的基材主要是高纯硅。如图是某种制备高纯硅的工艺流程图:
a.漏斗下端没有紧靠烧杯内壁
b.过滤器中的液面超过滤纸边缘
c.滤纸没有紧贴漏斗内壁
d.玻璃棒没有靠在三层滤纸处,且将滤纸捅破
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