1. (2018·昆明模拟) CuCl广泛应用于有机合成催化。例如 ，回答下列问题：

1. （1） CuCl中Cu⁺核外电子排布式为，Cu与Cl相比，第一电离能较大的是。
3. （2） 已知 为平面分子，则－CHO中碳原子的杂化方式为。
5. （3） 写出与CO互为等电子体的非极性分子的电子式，14gCO中含molπ键。合成氨工业中用铜洗液吸收CO，形成配合物[Cu(NH₃)₃CO]Ac(HAc代表醋酸)，其中 (填粒子符号)接受孤对电子形成配位键，配位数是。
7. （4） 铜钙可形成合金，单质铜的熔点比单质钙高，其原因是，其中一种合金的晶胞结构构如图所示，已知：该晶体的密度为ρg·cm^-3 ， N_A是阿伏加德罗常数的值，则其中两个Ca原子核之间距离为。