2019年5月，华为宣布做好了启动备用芯片的准备，硅是计算机芯片的基体材料。高温下氢气与四氯化硅反成制硅的化学方程式为：2H2+SiCl4 Si+4X，其中X的化学式为（）

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1. (2019·湘潭) 2019年5月，华为宣布做好了启动备用芯片的准备，硅是计算机芯片的基体材料。高温下氢气与四氯化硅反成制硅的化学方程式为：2H₂+SiCl₄ $\text{[math]}$ Si+4X，其中X的化学式为（）

A . Cl₂ B . HCl C . H₂O D . SiH₄

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