1. (2022·乐山模拟) 硼单质及其化合物在科技前沿有广泛的应用，如用作高能火箭燃料，制作半导体材料等，回答下列问题：

1. （1） 硼与氧的亲和力超过硅，常作炼钢工业去氧剂。硼原子的核外电子排布式为， 晶体硼的晶体类型为， 晶体硼的熔点比晶体硅 (选填“高”或“低”)，原因是。
3. （2） 乙硼烷B₂H₆常用于制作半导体材料。乙硼烷分子内通过“桥氢原子”形成两个特殊共价键；使B原子最外层达到稳定结构(如图一)。则B₂H₆中B原子的杂化方式为。

   

5. （3） 多聚硼酸盐常用于制作光学玻璃。某多聚硼酸根具有无限网状结构，其结构单元如图二所示，若其结构单元表示为(B₅O_n)^m- ， 则m=，n=  ；结构单元中电负性较强的元素为 。

   

7. （4） 氮化硼(BN)是一种重要的功能陶瓷材料。可通过下列反应得到： B₂O₃+22BN+3H₂O

   ①横线上物质的空间构型为 。

   ②六方氮化硼晶体结构与石墨相似(如图三)，N- B键键长为apm，晶体的层间距为bpm，则六方氮化硼晶体的密度为 g·cm^-3(列出计算式，用N_A表示阿伏加德罗常数的值)。