1. (2023·九龙模拟) 中国芯彰显中国“智”造。芯片的基材主要是高纯硅，下图是用粗硅原料(含氧化镁等杂质，不考虑其他杂质与酸反应)制备高纯硅的一种简易流程。

1. （1） 操作m的名称是。
3. （2） 为加快粗硅与稀盐酸反应的速率，可采取的措施是(写一条即可)。
5. （3） 操作m后，所得溶液中含有的阳离子为(填离子符号)。
7. （4） 上述流程中，可以循环利用的物质是(填化学式)。
9. （5） SiCl₄与H₂反应的化学方程式是。