1. (2018高二下·揭阳期末) 目前半导体生产展开了一场“铜芯片”革命——在硅芯片上用铜代替铝布线，古老的金属铜在现代科技应用上取得了突破，用黄铜矿(主要成分为CuFeS₂)生产粗铜，其反应原理如下：

1. （1） 基态硫原子的外围电子排布式为，硫元素与氧元素相比，第一电离能较大的元素是(填元素符号)。
3. （2） 反应①、②中均生成有相同的气体分子，该分子的中心原子杂化类型是，其立体结构是。
5. （3） 某学生用硫酸铜溶液与氨水做了一组实验：CuSO₄溶液 蓝色沉淀 沉淀溶解，得到深蓝色透明溶液，写出蓝色沉淀溶于氨水的离子方程式；深蓝色透明溶液中的阳离子(不考虑H⁺)内存在的全部化学键类型有。
7. （4） 铜是第四周期最重要的过渡元素之一，其单质及化合物具有广泛用途，铜晶体中铜原子堆积模型为；铜的某种氧化物晶胞结构如图所示，若该晶体的密度为d g/cm³ ， 阿伏加德罗常数的值为N_A ， 则该晶胞中铜原子与氧原子之间的距离为pm(用含d和N_A的式子表示)。