1. (2021九下·诸暨期中) 制造芯片的基材主要是高纯硅。下图是制备高纯硅的一种工艺流程：

回答下列问题：

1. （1） 反应Ⅰ 的 化学方程式是。
3. （2） 过滤所得粗硅应充分洗涤，以除去表面可能吸附的HCl和（填化学式）。
5. （3） 反应Ⅱ的基本类型属于；反应Ⅱ要在无氧气环境中进行，原因是（答出一种即可）。
7. （4） 上述生产流程中，可以循环利用的物质是（填化学式）。